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金道科技：融资净偿还14.76万元，融资余额3040.38万元（07-28）

时间：2023-07-31 09:09:58     来源：东方财富Choice数据


(资料图片仅供参考)

金道科技融资融券信息显示，2023年7月28日融资净偿还万元；融资余额万元，较前一日下降%。

融资方面，当日融资买入万元，融资偿还万元，融资净偿还万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计万元。

金道科技融资融券交易明细（07-28）

金道科技历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。

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